-
বিশেষভাবে তুলে ধরা
সঠিক নিয়ন্ত্রণ ধাতু কোর PCB
,মাল্টিলেয়ার মেটাল কোর পিসিবি
,হাই ফ্রিকোয়েন্সি মেটাল কোর বোর্ড
-
বোর্ড বেধ0.2 মিমি-6.0 মিমি
-
Min. মিন. Line Width/Spacing লাইন প্রস্থ/স্পেসিং0.1 মিমি/0.1 মিমি
-
সোল্ডার মাস্ক রঙসবুজ, কালো, সাদা, নীল, লাল
-
সিল্কস্ক্রিন রঙসাদা, কালো, হলুদ
-
Min. মিন. hole size গর্তের আকার0.2 মিমি
-
ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক2.5-4.5
-
মিনিট সিল্কস্ক্রিন ব্রিজ0.1 মিমি
-
উপাদানধাতুর কোর
-
সোল্ডার মাস্ক ব্রিজ0.1 মিমি
-
স্তর গণনা1-4 স্তর
-
অপারেটিং তাপমাত্রা-40°C থেকে 150°C
-
তাপ পরিবাহিতা1.0-8.0 W/mK
-
তামার বেধ1OZ-6OZ
-
পৃষ্ঠতল সমাপ্তিHASL, ENIG, OSP, ইমারসন সিলভার, ইমারসন টিন
-
উৎপত্তি স্থলচীন
-
পরিচিতিমুলক নামXHT
-
সাক্ষ্যদানISO、IATF16949、RoSH
-
মডেল নম্বারXHT-মেটাল কোর PCB ম্যানুফ্যাকচারিং-12
-
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণকম moq
-
প্যাকেজিং বিবরণবুদবুদ ব্যাগ সঙ্গে শক্ত কাগজ
-
ডেলিভারি সময়5-8 দিন
-
পরিশোধের শর্তটি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, মানিগ্রাম
-
যোগানের ক্ষমতা100000pcs/দিন
এলইডি আলো জন্য উচ্চ তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়াম উপাদান PCB
এলইডি আলো জন্য উচ্চ তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়াম উপাদান PCB
উচ্চ তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়াম উপাদান পিসিবি
উচ্চ তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়াম উপাদান পিসিবিগুলি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির দ্বারা উত্পাদিত তাপকে দক্ষতার সাথে ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এই পিসিবিগুলি বেস উপাদান হিসাবে অ্যালুমিনিয়াম ব্যবহার করে তৈরি করা হয়,যা চমৎকার তাপ পরিবাহিতা বৈশিষ্ট্য আছেঅ্যালুমিনিয়ামের উচ্চ তাপ পরিবাহিতা উপাদানগুলি থেকে দ্রুত তাপ স্থানান্তর করতে সহায়তা করে, অতিরিক্ত গরম হওয়া রোধ করে এবং বৈদ্যুতিন ডিভাইসগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং দীর্ঘায়ু নিশ্চিত করে।
এই অ্যালুমিনিয়াম উপাদান পিসিবিগুলি সাধারণত অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেখানে তাপ অপসারণ একটি সমালোচনামূলক কারণ, যেমন এলইডি আলো, পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স,এবং উচ্চ ক্ষমতা শিল্প সরঞ্জামঅ্যালুমিনিয়াম উপাদান পিসিবি ব্যবহার ইলেকট্রনিক ডিভাইসের অপারেটিং তাপমাত্রা কমাতে সাহায্য করতে পারে, যার ফলে তাদের কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত হয়।
উত্পাদনকারীরা প্রায়শই অ্যালুমিনিয়াম উপাদান পিসিবি তৈরি করতে বিশেষায়িত উত্পাদন কৌশল ব্যবহার করে, তাপীয় ভায়াস, ধাতব কোর নির্মাণ এবং তামা থেকে অ্যালুমিনিয়ামের সরাসরি বন্ধন সহ।এই কৌশলগুলি পিসিবি এর তাপ পরিবাহিতা সর্বাধিকীকরণ এবং দক্ষ তাপ অপসারণ নিশ্চিত করতে সহায়তা করে.
সামগ্রিকভাবে, উচ্চ তাপ পরিবাহিতা অ্যালুমিনিয়াম উপাদান PCBs ইলেকট্রনিক ডিভাইসের তাপ পরিচালনায় একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে,তাপীয় ব্যবস্থাপনা অপরিহার্য যেখানে বিভিন্ন চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তাদের উপযুক্ত করে তোলে.
মাল্টি-লেয়ার পিসিবি চীন নির্ভরযোগ্য প্রস্তুতকারকের
আমরা আমাদের কারখানায় অ্যালুমিনিয়াম এবং তামা কোর পিসিবি সহ অনেক ধাতব কোর পিসিবি তৈরি করেছি।
আমাদের কোম্পানিতে প্রথম শ্রেণীর পিসিবি উত্পাদন ক্ষমতা রয়েছে এবং গ্রাহকদের উচ্চমানের, উচ্চ-কার্যকারিতাযুক্ত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সরবরাহ করে।আমরা বিভিন্ন জটিল PCBs জন্য গ্রাহকদের চাহিদা পূরণ করতে উন্নত উত্পাদন সরঞ্জাম এবং প্রযুক্তিগত দল আছে.
প্রথমত, আমাদের কাছে উন্নত উৎপাদন সরঞ্জাম রয়েছে। আমাদের কারখানাটি সর্বশেষতম পিসিবি উৎপাদন লাইন দিয়ে সজ্জিত।এই ডিভাইসগুলি গ্রাহকদের সঠিকভাবে উপলব্ধি করতে পারে PCB ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা এবং পণ্যের গুণমান এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে পারে.
দ্বিতীয়ত, আমরা একটি পেশাদারী প্রযুক্তিগত দল আছে. প্রকৌশলী আমাদের দলের PCB নকশা এবং উত্পাদন ব্যাপক অভিজ্ঞতা আছে এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা একটি পূর্ণ পরিসীমা সঙ্গে গ্রাহকদের প্রদান করতে সক্ষম হয়.পিসিবি ডিজাইনের পর্যায়ে হোক বা উৎপাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন,আমরা গ্রাহকদের পেশাদার পরামর্শ এবং সমাধান প্রদান করতে সক্ষম যাতে পণ্য সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা অর্জন করতে পারে.
এছাড়াও, আমরা মানের ব্যবস্থাপনার উপরও মনোনিবেশ করি। আমরা প্রতিটি পিসিবি গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা এবং মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য আন্তর্জাতিক মানের ব্যবস্থাপনা সিস্টেমের মানগুলি কঠোরভাবে অনুসরণ করি।আমরা উন্নত পরীক্ষার সরঞ্জাম এবং কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়া ব্যবহার করি পণ্যের গুণমান এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার জন্য প্রতিটি পিসিবি এর ব্যাপক পরীক্ষা এবং যাচাইকরণ পরিচালনা করতে.
অবশেষে, আমরা আমাদের গ্রাহকদের বিভিন্ন জটিল PCBs এর চাহিদা পূরণ করতে সক্ষম। এটি একটি একক স্তর, ডাবল-স্তর বা মাল্টি-স্তর PCB, এটি একটি শক্ত, নমনীয় বা শক্ত-নমনীয় PCB হোক না কেন,আমরা গ্রাহকদের উচ্চ মানের কাস্টমাইজড সমাধান প্রদান করতে সক্ষমআমরা বিশেষ প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তার জন্য গ্রাহকদের পিসিবি উত্পাদন চাহিদা পূরণ করতে পারি, যেমন অন্ধ এবং কবর দেওয়া ভিয়াস, নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা, বিশেষ উপকরণ ইত্যাদি।
সংক্ষেপে, আমাদের শক্তিশালী পিসিবি উত্পাদন ক্ষমতা রয়েছে এবং আমরা গ্রাহকদের উচ্চমানের, উচ্চ-পারফরম্যান্সের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সরবরাহ করতে সক্ষম।আমরা আমাদের উৎপাদন ক্ষমতা ক্রমাগত উন্নত করতে এবং গ্রাহকদের আরও ভাল পণ্য ও পরিষেবা প্রদানের জন্য আরও বেশি সম্পদ এবং শক্তি বিনিয়োগ অব্যাহত রাখব।.
নিচের মত পিসিবি প্রক্রিয়া ক্ষমতা দেখুনঃ
| প্রক্রিয়া | পয়েন্ট | প্রক্রিয়া ক্ষমতা | |
| মৌলিক তথ্য | উৎপাদন ক্ষমতা | স্তর সংখ্যা | ১-৩০টি স্তর |
| বাঁকা এবং বাঁকা | 0.৭৫% স্ট্যান্ডার্ড, ০.৫% অগ্রিম | ||
| সর্বনিম্ন সমাপ্ত পিসিবি আকার | 10 x 10 মিমি ((0.4 x 0.4") | ||
| সর্বাধিক সমাপ্ত পিসিবি আকার | 530 x 1000mm ((20.9 x 47.24 ") | ||
| ব্লাইন্ড/গ্রাউন্ড ভিয়াসের জন্য মাল্টি-প্রেস | মাল্টি-প্রেস চক্র≤3 বার | ||
| সমাপ্ত বোর্ডের বেধ | 0.3 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
| সমাপ্ত বোর্ডের বেধ সহনশীলতা | +/-10% স্ট্যান্ডার্ড, +/-0.1 মিমি অগ্রসর | ||
| পৃষ্ঠতল সমাপ্তি | এইচএএসএল, সীসা মুক্ত এইচএএসএল, ফ্ল্যাশ সোনার, ইএনআইজি, হার্ড গোল্ড প্লাটিং, ওএসপি, ডুব টিন, ডুব সিলভার ইত্যাদি | ||
| নির্বাচনী পৃষ্ঠতল সমাপ্তি | ENIG+সোনার আঙুল, ফ্ল্যাশ গোল্ড+সোনার আঙুল | ||
| উপাদান প্রকার | FR4, অ্যালুমিনিয়াম, সিইএম, রজার্স, পিটিএফই, নেলকো, পলিমাইড/পলিস্টার ইত্যাদি। | এছাড়াও অনুরোধ হিসাবে উপকরণ কিনতে পারেন | |
| তামার ফয়েল | 1/3 ওজ ~ 10 ওজ | ||
| প্রিপ্রেগ প্রকার | FR4 Prepreg, LD-1080 ((HDI) | 106১০৮০, ২১১৬, ৭৬২৮ ইত্যাদি। | |
| নির্ভরযোগ্য পরীক্ষা | পিলিং শক্তি | 7.8N/cm | |
| ফ্যাম্পাবিলিটি | ৯৪ ভি-০ | ||
| আইওনিক দূষণ | ≤1ug/cm2 | ||
| মিন. ডায়েলেক্ট্রিক বেধ | 0.০৭৫ মিমি (৩ মিলিমিটার) | ||
| প্রতিবন্ধকতা সহনশীলতা | +/-10%, মিনিট নিয়ন্ত্রণ করতে পারে +/- 7% | ||
| অভ্যন্তরীণ স্তর& বাইরের স্তর চিত্র স্থানান্তর | মেশিনের ক্ষমতা | স্ক্রাবিং মেশিন | উপাদান বেধঃ 0.11 ~ 3.2mm ((4.33mil ~ 126mil) |
| উপাদান আকারঃ ন্যূনতম 228 x 228mm ((9 x 9 ") | |||
| ল্যামিনেটর, এক্সপোজার | উপাদান বেধঃ 0.11 ~ 6.0mm ((4.33 ~ 236mil) | ||
| উপাদান আকারঃ min 203 x 203mm ((8 x 8"), সর্বোচ্চ 609.6 x 1200mm ((24 x 30 ") | |||
| খোদাই লাইন | উপাদান বেধঃ 0.11 ~ 6.0mm ((4.33mil ~ 236mil) | ||
| উপাদান আকারঃ ন্যূনতম 177 x 177mm ((7 x 7 ") | |||
| অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়া ক্ষমতা | ন্যূনতম অভ্যন্তরীণ লাইন প্রস্থ/স্পেসিং | 0.০৭৫/০.০৭৫ মিমি (৩/৩ মিলিমিটার) | |
| গর্তের প্রান্ত থেকে পরিবাহী পর্যন্ত মিনি. দূরত্ব | 0.২ মিমি ((৮ মিলি) | ||
| ন্যূনতম অভ্যন্তরীণ স্তর রিংযুক্ত রিং | 0.১ মিমি ((৪ মিলি) | ||
| অভ্যন্তরীণ স্তর বিচ্ছিন্নতার সর্বনিম্ন দূরত্ব | 0.২৫ মিমি (১০ মিলিমিটার) স্ট্যান্ডার্ড, ০.২ মিমি (৮ মিলিমিটার) উন্নত | ||
| বোর্ডের প্রান্ত থেকে পরিবাহী পর্যন্ত মিনি. দূরত্ব | 0.২ মিমি ((৮ মিলি) | ||
| তামার মাউন্টের মধ্যে মিনি. ফাঁক প্রস্থ | 0.127mm ((5mil) | ||
| অভ্যন্তরীণ কোর জন্য ভারসাম্যহীন তামা বেধ | এইচ/১ ওজ, ১/২ ওজ | ||
| সর্বোচ্চ. সমাপ্ত তামার বেধ | ১০ ওনস | ||
| বাহ্যিক স্তর প্রক্রিয়া ক্ষমতা | সর্বনিম্ন বাইরের লাইন প্রস্থ/স্পেসিং | 0.০৭৫/০.০৭৫ মিমি (৩/৩ মিলিমিটার) | |
| ক্ষুদ্রতম গর্ত প্যাড আকার | 0.3mm ((12mil) | ||
| প্রক্রিয়া ক্ষমতা | সর্বাধিক. স্লট টেন্টিং আকার | 5 x 3mm ((196.8 x 118mil) | |
| সর্বাধিক টেন্টিং গর্তের আকার | 4.5mm ((177.2mil) | ||
| টেম্পিং জমির সর্বনিম্ন প্রস্থ | 0.২ মিমি ((৮ মিলি) | ||
| ন্যূনতম আঙ্গুলাকার রিং | 0.১ মিমি ((৪ মিলি) | ||
| বিজিএ পিচ | 0.5mm ((20mil) | ||
| এওআই | মেশিনের ক্ষমতা | অর্বোটেক এস কে-৭৫ এওআই | উপাদান বেধঃ 0.05 ~ 6.0mm ((2 ~ 236.2mil) |
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 597 ~ 597mm ((23.5 x 23.5") | |||
| অর্বোটেক ভেস মেশিন | উপাদান বেধঃ 0.05 ~ 6.0mm ((2 ~ 236.2mil) | ||
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 597 ~ 597mm ((23.5 x 23.5") | |||
| ড্রিলিং | মেশিনের ক্ষমতা | MT-CNC2600 ড্রিল মেশিন | উপাদান বেধঃ 0.11 ~ 6.0mm ((4.33 ~ 236mil) |
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 470 ~ 660mm ((18.5 x 26 ") | |||
| ন্যূনতম ড্রিলের আকারঃ 0.2mm ((8mil) | |||
| প্রক্রিয়া ক্ষমতা | ন্যূনতম মাল্টি-হিট ড্রিল বিট আকার | 0.55mm ((21.6mil) | |
| সর্বাধিক আকার অনুপাত ((সমাপ্ত বোর্ডের আকার VS ড্রিলের আকার) | 12:01 | ||
| গর্তের অবস্থানের সহনশীলতা (সিএডি এর তুলনায়) | +/-3 মিলিমিটার | ||
| কাউন্টারবোর হোল | PTH&NPTH, উপরের কোণ 130°, উপরের ব্যাস <6.3mm | ||
| গর্তের প্রান্ত থেকে পরিবাহী পর্যন্ত মিনি. দূরত্ব | 0.২ মিমি ((৮ মিলি) | ||
| সর্বাধিক ড্রিল বিট আকার | 6.5mm ((256mil) | ||
| ন্যূনতম মাল্টি-হিট স্লট আকার | 0.৪৫ মিমি (১৭.৭ মিলিমিটার) | ||
| প্রেস ফিটের জন্য গর্তের আকারের অনুমোদন | +/-0.05 মিমি ((+/-2 মিলি) | ||
| মিনি. পিটিএইচ স্লট আকার সহনশীলতা | +/-0.15mm ((+/-6mil) | ||
| ন্যূনতম এনপিটিএইচ স্লট আকার সহনশীলতা | +/-2mm ((+/-78.7mil) | ||
| গর্তের প্রান্ত থেকে পরিবাহী (অন্ধ ভায়াস) পর্যন্ত সর্বনিম্ন দূরত্ব | 0.২৩ মিমি ((৯ মিলিমিটার) | ||
| লেজার ড্রিলের সর্বনিম্ন আকার | 0.1mm ((+/-4mil) | ||
| কাউন্টারসিঙ্ক হোল কোণ& ডায়ামেটার | শীর্ষ ৮২,90১২০° | ||
| ভিজা প্রক্রিয়া | মেশিনের ক্ষমতা | প্যানেল এবং প্যাটার্ন প্লাটিং লাইন | উপাদান বেধঃ 0.2 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) |
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 610 x 762mm ((24 x 30 ") | |||
| ডাবারিং মেশিং | উপাদান বেধঃ 0.2 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
| উপাদান আকারঃ ন্যূনতম 203 x 203mm ((8 "x 8") | |||
| ডিসমিয়ার লাইন | উপাদান বেধঃ 0.2mm ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 610 x 762mm ((24 x 30 ") | |||
| টিন প্লাস্টিং লাইন | উপাদান বেধঃ 0.2 ~ 3.2mm ((8 ~ 126mil) | ||
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 610 x 762mm ((24 x 30 ") | |||
| প্রক্রিয়া ক্ষমতা | গর্তের প্রাচীরের তামার বেধ | গড় 25um ((1 মিলি) মান | |
| শেষ তামার বেধ | ≥18um ((0.7 মিলি) | ||
| ইটিং মার্কিংয়ের জন্য ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 0.2mm ((8mil)) | ||
| অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলির জন্য সর্বাধিক সমাপ্ত তামার ওজন | ৭ ওনস | ||
| বিভিন্ন তামার বেধ | H/1oz,1/2oz | ||
| সোল্ডার মাস্ক& সিল্কস্ক্রিন | মেশিনের ক্ষমতা | স্ক্রাবিং মেশিন | উপাদান বেধঃ 0.5 ~ 7.0mm ((20 ~ 276mil) |
| উপাদান আকারঃ ন্যূনতম 228 x 228mm ((9 x 9 ") | |||
| এক্সপোজার | উপাদান বেধঃ 0.11 ~ 7.0mm ((4.3 ~ 276mil) | ||
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 635 x 813mm ((25 x 32 ") | |||
| মেশিন তৈরি করুন | উপাদান বেধঃ 0.11 ~ 7.0mm ((4.3 ~ 276mil) | ||
| উপাদান আকারঃ ন্যূনতম 101 x 127mm ((4 x 5 ") | |||
| রঙ | সোল্ডার মাস্কের রঙ | সবুজ, মেট গ্রিন, হলুদ, কালো, নীল, লাল, সাদা | |
| সিল্কস্ক্রিন রঙ | সাদা, হলুদ, কালো, নীল | ||
| সোল্ডার মাস্ক ক্ষমতা | সোল্ডার মাস্ক খোলার মিনিট | 0.০৫ মিমি (২ মিলিমিটার) | |
| সর্বোচ্চ. আকার অনুযায়ী প্লাগ | 0.৬৫ মিমি (২৫.৬ মিমি) | ||
| এস/এম দ্বারা লাইন কভারেজের জন্য ন্যূনতম প্রস্থ | 0.০৫ মিমি (২ মিলিমিটার) | ||
| ন্যূনতম সোল্ডার মাস্ক লেজেন্ড প্রস্থ | 0.২ মিমি (৮ মিলিমিটার) স্ট্যান্ডার্ড, ০.১৭ মিমি (৭ মিলিমিটার) উন্নত | ||
| ন্যূনতম লেদারের মাস্ক বেধ | ১০ মিমি ((০.৪ মিলি) | ||
| টেম্পিংয়ের জন্য সোল্ডার মাস্কের বেধ | ১০ মিমি ((০.৪ মিলি) | ||
| ন্যূনতম কার্বন তেল লাইন প্রস্থ/স্পেসিং | 0.২৫/০.৩৫ মিমি (১০/১৪ মিলি) | ||
| কার্বন ট্রেসার | 0.০৬ মিমি (২.৫ মিমি) | ||
| ন্যূনতম কার্বন তেল লাইন ট্রেস | 0.3mm (((12mil)) | ||
| কার্বন মডেল থেকে প্যাড পর্যন্ত মিনি. | 0.২৫ মিমি (১০ মিলিমিটার) | ||
| পিলযোগ্য মাস্ক কভার লাইন/প্যাডের জন্য ন্যূনতম প্রস্থ | 0.15mm ((6mil) | ||
| ন্যূনতম সোল্ডার মাস্ক ব্রিজের প্রস্থ | 0.1mm ((4mil)) | ||
| সোল্ডার মাস্ক কঠোরতা | ৬ ঘন্টা | ||
| পিলযোগ্য মাস্ক ক্ষমতা | পিলযোগ্য মাস্ক প্যাড থেকে মিনি. | 0.3mm (((12mil)) | |
| পিলযোগ্য মাস্ক টেন্ট হোলের জন্য সর্বোচ্চ আকার ((স্ক্রিন প্রিন্টিং দ্বারা) | ২ মিমি (৭.৮ মিলিমিটার) | ||
| পিলযোগ্য মাস্কের জন্য সর্বাধিক আকারের দরজা ((অ্যালুমিনিয়াম মুদ্রণ দ্বারা) | 4.5 মিমি | ||
| পিলযোগ্য মাস্কের বেধ | 0.2 ~ 0.5mm ((8 ~ 20mil) | ||
| সিল্কস্ক্রিন সক্ষমতা | ন্যূনতম সিল্কক্রিন লাইন প্রস্থ | 0.11mm ((4.5mil) | |
| ন্যূনতম সিল্কসক্রিন লাইন উচ্চতা | 0.৫৮ মিমি ((২৩ মিমি) | ||
| লিজেন্ড থেকে প্যাড পর্যন্ত মিনি. দূরত্ব | 0.17mm ((7mil) | ||
| পৃষ্ঠতল সমাপ্তি | সারফেস ফিনিস করার ক্ষমতা | সর্বোচ্চ সোনার আঙুলের দৈর্ঘ্য | 50mm ((২") |
| এনআইজি | 3 ~ 5um ((0.11 ~ 197mil) নিকেল, 0.025 ~ 0.1um ((0.001 ~ 0.004mil) স্বর্ণ | ||
| সোনার আঙুল | 3 ~ 5um ((0.11 ~ 197mil) নিকেল, 0.25 ~ 1.5um ((0.01 ~ 0.059mil) স্বর্ণ | ||
| HASL | 0.4um ((0.016 মিলি) Sn/Pb | ||
| HASL মেশিন | উপাদান বেধঃ 0.6 ~ 4.0mm ((23.6 ~ 157mil) | ||
| উপাদান আকারঃ 127 x 127mm ~ 508 x 635mm ((5 x 5 "~ 20 x 25") | |||
| হার্ড গোল্ড প্রলেপ | ১-৫ ইউ" | ||
| নিমজ্জন টিন | 0.8 ~ 1.5um ((0.03 ~ 0.059 মিলি) টিন | ||
| নিমজ্জন সিলভার | 0.1 ~ 0.3um ((0.004 ~ 0.012 মিলি) Ag | ||
| ওএসপি | 0.2 ~ 0.5um ((0.008 ~ 0.02mil) | ||
| ই-টেস্ট | মেশিনের ক্ষমতা | ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষক | উপাদান বেধঃ 0.4 ~ 6.0mm ((15.7 ~ 236mil) |
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 498 x 597mm ((19.6 ~ 23.5 ") | |||
| টেস্ট প্যাড থেকে বোর্ডের প্রান্ত পর্যন্ত মিনি. দূরত্ব | 0.5mm ((20mil) | ||
| সর্বনিম্ন পরিবাহী প্রতিরোধ | ৫Ω | ||
| সর্বাধিক বিচ্ছিন্নতা প্রতিরোধের | 250mΩ | ||
| সর্বোচ্চ পরীক্ষার ভোল্টেজ | ৫০০ ভোল্ট | ||
| টেস্ট প্যাডের সর্বনিম্ন আকার | 0.15mm (((6mil)) | ||
| টেস্ট প্যাড থেকে প্যাডের মধ্যে সর্বনিম্ন দূরত্ব | 0.২৫ মিমি (১০ মিলিমিটার) | ||
| সর্বোচ্চ পরীক্ষার স্রোত | ২০০ এমএ | ||
| প্রোফাইলিং | মেশিনের ক্ষমতা | প্রোফাইলিং টাইপ | এনসি রুটিং, ভি-কাট, স্লট ট্যাব, স্ট্যাম্প হোল |
| এনসি রুটিং মেশিন | উপাদান বেধঃ 0.05 ~ 7.0mm ((2 ~ 276mil) | ||
| উপাদান আকারঃ সর্বোচ্চ 546 x 648mm ((21.5 x 25.5") | |||
| ভি-কাটা মেশিন | উপাদান বেধঃ 0.6 ~ 3.0mm ((23.6 ~ 118mil) | ||
| V-cut এর জন্য সর্বোচ্চ উপাদান প্রস্থঃ 457mm ((18") | |||
| প্রক্রিয়া ক্ষমতা | ন্যূনতম রুটিং বিট আকার | 0.6mm ((23.6mil) | |
| ন্যূনতম ব্যাসার্ধ সহনশীলতা | +/-0.1 মিমি ((+/-4 মিলি) | ||
| V-cut কোণ টাইপ | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
| ভি-কাট কোণ সহনশীলতা | +/-5° | ||
| ভি-কাট রেজিস্ট্রেশন টোলারেন্স | +/-0.1 মিমি ((+/-4 মিলি) | ||
| স্বর্ণের আঙ্গুলের দূরত্ব | +/-0.15mm ((+/-6mil) | ||
| বেভেলিং কোণ সহনশীলতা | +/-5° | ||
| বেভেলিং স্থিতিশীল বেধ সহনশীলতা | +/-0.127mm ((+/-5mil) | ||
| মিনি. অভ্যন্তরীণ ব্যাসার্ধ | 0.4mm ((15.7mil) | ||
| পরিবাহী থেকে রূপরেখা পর্যন্ত মিনি. দূরত্ব | 0.২ মিমি ((৮ মিলি) | ||
| কাউন্টারসিঙ্ক/কাউন্টারবোর গভীরতা সহনশীলতা | +/-0.1 মিমি ((+/-4 মিলি) | ||
প্রশ্ন 1: আপনি কি কারখানা বা বাণিজ্যিক সংস্থা?
উত্তরঃ হ্যাঁ, আমরা কারখানা, আমাদের নিজস্ব পিসিবি উত্পাদন ও সমাবেশ কারখানা আছে।
Q2: আপনি উত্পাদনের জন্য কোন ধরণের পিসিবি ফাইল ফর্ম্যাট গ্রহণ করতে পারেন?
A:Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB, CAM350, GCCAM, ODB+ ((.TGZ)
প্রশ্ন 3: আমি যখন আপনার কাছে পিসিবি ফাইলগুলি উত্পাদনের জন্য জমা দিই তখন কি সেগুলি নিরাপদ?
উত্তরঃ আমরা গ্রাহকের কপিরাইটকে সম্মান করি এবং আপনার ফাইলের সাথে অন্য কারও জন্য পিসিবি তৈরি করব না যদি না আমরা আপনার লিখিত অনুমতি পাই।আর আমরা এই ফাইলগুলো অন্য কোন তৃতীয় পক্ষের সাথে শেয়ার করব না.
Q4: কোন PCB ফাইল / Gbr ফাইল, শুধুমাত্র PCB নমুনা আছে, আপনি আমার জন্য এটি উত্পাদন করতে পারেন?
উত্তরঃ হ্যাঁ, আমরা আপনাকে পিসিবি ক্লোন করতে সাহায্য করতে পারি। শুধু আমাদের পিসিবি নমুনা পাঠান, আমরা পিসিবি ডিজাইন ক্লোন করতে পারি এবং এটি কাজ করতে পারি।
Q5:চুয়ান্টের নেতৃত্বের সময় কত?
উঃ নমুনাঃ ১-২টি স্তরঃ ৫-৭ কার্যদিবস ৪-৮টি স্তরঃ ১২ কার্যদিবস ভর উৎপাদনঃ ১-২টি স্তরঃ ৭-১৫ কার্যদিবস ৪-৮টি স্তরঃ10 থেকে 18 কার্যদিবস আপনার চূড়ান্ত নিশ্চিত পরিমাণ উপর নির্ভর করে নেতৃত্বের সময়.
প্রশ্ন 6: আপনি কোন পেমেন্ট গ্রহণ করেন?
A:- Wire Transfer ((T/T) -Western Union -Paypal -Ali Pay
প্রশ্ন ৭ঃ পিসিবি কিভাবে পাবো?
উত্তরঃ ছোট প্যাকেজগুলির জন্য, আমরা DHL,UPS,FedEx এর মাধ্যমে বোর্ডগুলি আপনাকে পাঠাব। দরজা থেকে দরজা পরিষেবা! আপনি আপনার বাড়িতে আপনার PCB পাবেন। 300 কেজি থেকে বেশি ভারী পণ্যগুলির জন্য, আমরা আপনার কাছে বোর্ডগুলি প্রেরণ করবআমরা আপনার পিসি বোর্ড জাহাজ বা বায়ু দ্বারা শিপিং খরচ সংরক্ষণ করতে পারেনঅবশ্যই, যদি আপনার নিজের ফরোয়ার্ডার থাকে, তাহলে আমরা আপনার শিপমেন্টের জন্য তাদের সাথে যোগাযোগ করতে পারি।
Q8: আপনার ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ কত?
উঃ MOQ নেই।
আমাদের পণ্যগুলি সারা বিশ্ব জুড়ে বিক্রি হয় You আপনি আমাদের পণ্যগুলির সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া সম্পর্কে নিশ্চিত থাকতে পারেন।
